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            回流焊工藝流程詳述

            2023-12-25 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 785

            回流焊工藝流程是一種常用的表面貼裝技術,用于將SMT(表面貼裝技術)組件固定到PCB(印制電路板)上。以下是回流焊工藝流程的詳細步驟
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            回流焊工藝流程是一種常用的表面貼裝技術,用于將SMT(表面貼裝技術)組件固定到PCB(印制電路板)上。以下是回流焊工藝流程的詳細步驟:

            回流焊工藝流程圖


            1、準備原材料:首先需要準備好PCB電路板和SMT組件。例如,我們需要將一個0603尺寸的電阻焊接到PCB上。


            2、PCB表面處理:在回流焊之前,需要對PCB表面進行處理,以保證良好的焊接效果。表面處理主要包括去除PCB表面的氧化層,涂布焊通劑等。


            3、貼裝元器件:將需要貼裝的元器件放置在PCB上,定位精準,確保元器件的相對位置關系正確。


            4、回流焊:將貼好元器件的PCB放入回流焊設備中,設備會通過加熱將焊膏熔化,使元器件與PCB焊盤、端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。然后,PCB進入冷卻區,使焊點凝固,完成回流焊。


            5、檢查及電測試:對焊接后的PCB進行檢查和電測試,確保焊接質量和電路功能正常。


            回流焊工藝流程可以根據實際生產需要進行調整,例如單面貼裝和雙面貼裝。在單面貼裝流程中,預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試;在雙面貼裝流程中,A面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→B面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。


            總之,回流焊工藝流程的核心是印刷錫膏的準確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。

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